창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE28F800B3T-110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE28F800B3T-110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE28F800B3T-110 | |
관련 링크 | TE28F800B, TE28F800B3T-110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-07C4N3KV6T | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 240 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C4N3KV6T.pdf | |
![]() | RT0201BRD074K22L | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 1/20W 0201 | RT0201BRD074K22L.pdf | |
![]() | RP73D2A665RBTG | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A665RBTG.pdf | |
![]() | MRS25000C1651FC100 | RES 1.65K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1651FC100.pdf | |
![]() | 5A103G | 5A103G XH SMD or Through Hole | 5A103G.pdf | |
![]() | HFI9 | HFI9 AVAGO QFN | HFI9.pdf | |
![]() | AE1117-3.3V | AE1117-3.3V AE SOP3.9 | AE1117-3.3V.pdf | |
![]() | AU30701JAPAN | AU30701JAPAN AU QFP144 | AU30701JAPAN.pdf | |
![]() | XRD98L23ACD-F (LFP) | XRD98L23ACD-F (LFP) EXAR SOIC | XRD98L23ACD-F (LFP).pdf | |
![]() | NRF6701 | NRF6701 NOR SMD or Through Hole | NRF6701.pdf | |
![]() | DTC-076B-3 | DTC-076B-3 ORIGINAL DIP | DTC-076B-3.pdf | |
![]() | XPC860ENZP50D4T | XPC860ENZP50D4T MOT BGA | XPC860ENZP50D4T.pdf |