창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE28F400-CVB80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE28F400-CVB80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE28F400-CVB80 | |
관련 링크 | TE28F400, TE28F400-CVB80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL215098686E3 | 680µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | MAL215098686E3.pdf | |
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![]() | P0603LPG | P0603LPG NIKO SMD or Through Hole | P0603LPG.pdf | |
![]() | 50YK330MLSTT810X16 | 50YK330MLSTT810X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YK330MLSTT810X16.pdf | |
![]() | DTC343TSTP | DTC343TSTP ROHM TO-92S | DTC343TSTP.pdf | |
![]() | CXD2990AGB | CXD2990AGB SONY BGA | CXD2990AGB.pdf | |
![]() | BCM4704KFB | BCM4704KFB BCM BGA | BCM4704KFB.pdf | |
![]() | 74HC4051D652 | 74HC4051D652 NXP SOIC-16 | 74HC4051D652.pdf | |
![]() | PM-100KD147 | PM-100KD147 P-DUKE DIP | PM-100KD147.pdf | |
![]() | 561-2401-050 | 561-2401-050 FCI T0-223 | 561-2401-050.pdf | |
![]() | KS2106 | KS2106 NXP SMD or Through Hole | KS2106.pdf | |
![]() | FN6122010 | FN6122010 SCHA SMD or Through Hole | FN6122010.pdf |