창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE28F320B3BC90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TE28F320B3BC90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TE28F320B3BC90 | |
| 관련 링크 | TE28F320, TE28F320B3BC90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GA221KAT9A | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA221KAT9A.pdf | |
![]() | 4922-12L | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.51A 63 mOhm Max Nonstandard | 4922-12L.pdf | |
![]() | AT1206CRD078K87L | RES SMD 8.87KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD078K87L.pdf | |
![]() | RNF14BAE422R | RES 422 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE422R.pdf | |
![]() | PAC560RGQ | PAC560RGQ CMD QSOP24 | PAC560RGQ.pdf | |
![]() | TC1186-3.3VCT713 TEL:82766440 | TC1186-3.3VCT713 TEL:82766440 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1186-3.3VCT713 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AT89C57-10PC | AT89C57-10PC ORIGINAL DIP8 | AT89C57-10PC.pdf | |
![]() | SK830305 | SK830305 PAN HSSO8-F2-B | SK830305.pdf | |
![]() | K511F58ACC-B075 | K511F58ACC-B075 SAMSUNG BGA | K511F58ACC-B075.pdf | |
![]() | LJC-1220-5 | LJC-1220-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LJC-1220-5.pdf | |
![]() | SAB8252DP | SAB8252DP SIEMENS DIP | SAB8252DP.pdf | |
![]() | CD4560BE | CD4560BE HARRIS DIP16 | CD4560BE.pdf |