창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE28F256P30B85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TE28F256P30B85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TE28F256P30B85 | |
| 관련 링크 | TE28F256, TE28F256P30B85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C3R3CA3GNNC | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C3R3CA3GNNC.pdf | |
![]() | CE3290-16.384 | 16.384MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | CE3290-16.384.pdf | |
![]() | CRGH2512F30R9 | RES SMD 30.9 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F30R9.pdf | |
![]() | CRA04P083200KJTD | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 0804 | CRA04P083200KJTD.pdf | |
![]() | X0445 | X0445 SHARP DIP | X0445.pdf | |
![]() | 5264-06 | 5264-06 MOLEX SMD or Through Hole | 5264-06.pdf | |
![]() | MAB8032AH12P | MAB8032AH12P PHI SMD or Through Hole | MAB8032AH12P.pdf | |
![]() | H9741 | H9741 N/A SMD or Through Hole | H9741.pdf | |
![]() | UPD410D-2-B | UPD410D-2-B NEC DIP-22 | UPD410D-2-B.pdf | |
![]() | LGHK100527NG-T | LGHK100527NG-T NA SMD | LGHK100527NG-T.pdf | |
![]() | RC0805 J 12RY | RC0805 J 12RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 J 12RY.pdf | |
![]() | BUK573-100A | BUK573-100A NXP TO-220 | BUK573-100A.pdf |