창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE28F160F3B120 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE28F160F3B120 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE28F160F3B120 | |
관련 링크 | TE28F160, TE28F160F3B120 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8AIG-14.31818MHZ-12-2-T3 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-14.31818MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | DZ23C11-HE3-08 | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | DZ23C11-HE3-08.pdf | |
![]() | HT24L02 | HT24L02 HOLTEK SOP8 | HT24L02.pdf | |
![]() | OCP1210WR30 | OCP1210WR30 OCP SOT23-3 | OCP1210WR30.pdf | |
![]() | SID2521X01 | SID2521X01 SAMSUNG SOP-24 | SID2521X01.pdf | |
![]() | irm-h538-tr2 | irm-h538-tr2 evl SMD or Through Hole | irm-h538-tr2.pdf | |
![]() | 88E6063-RJ1 | 88E6063-RJ1 mar qfp | 88E6063-RJ1.pdf | |
![]() | 03-12-1022 | 03-12-1022 MOLEX SMD or Through Hole | 03-12-1022.pdf | |
![]() | RU40150R | RU40150R RUICHIPS TO220 | RU40150R.pdf | |
![]() | WB2A335M05011PA280 | WB2A335M05011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB2A335M05011PA280.pdf | |
![]() | BCM7406ZKFEB | BCM7406ZKFEB BROADCOM BGA | BCM7406ZKFEB.pdf |