창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE28F128J3C150+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE28F128J3C150+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE28F128J3C150+ | |
관련 링크 | TE28F128J, TE28F128J3C150+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840322255 | 0.022µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP1840322255.pdf | |
![]() | RG3216P-3323-B-T1 | RES SMD 332K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3323-B-T1.pdf | |
![]() | MCR18EZHF91R0 | RES SMD 91 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF91R0.pdf | |
![]() | RCL040635R7FKEA | RES SMD 35.7 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040635R7FKEA.pdf | |
![]() | BCM7021RKPB1 | BCM7021RKPB1 BROADCOM BGA | BCM7021RKPB1.pdf | |
![]() | AD7890BNZ-2 | AD7890BNZ-2 ADI SMD or Through Hole | AD7890BNZ-2.pdf | |
![]() | 2DI300MB120 | 2DI300MB120 FUJI SMD or Through Hole | 2DI300MB120.pdf | |
![]() | MBCS100505BRB2-GS | MBCS100505BRB2-GS FUJITSU BGA | MBCS100505BRB2-GS.pdf | |
![]() | UPD70F3736GK-GAK-AX | UPD70F3736GK-GAK-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD70F3736GK-GAK-AX.pdf | |
![]() | RSMF1JA39R0 | RSMF1JA39R0 SEI SMD or Through Hole | RSMF1JA39R0.pdf | |
![]() | PCF5213CAF80 | PCF5213CAF80 FREESCALE BGA | PCF5213CAF80.pdf |