창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE28F128-J3D75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE28F128-J3D75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE28F128-J3D75 | |
관련 링크 | TE28F128, TE28F128-J3D75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EXS00A-CS01290 | EXS00A-CS01290 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXS00A-CS01290.pdf | |
![]() | SEF2.5A | SEF2.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | SEF2.5A.pdf | |
![]() | MC1590/NB | MC1590/NB MOTOROLA CAN8 | MC1590/NB.pdf | |
![]() | TIC7528CN | TIC7528CN TI DIP | TIC7528CN.pdf | |
![]() | SI3024KSR | SI3024KSR SILICONIMAGEINC ORIGINAL | SI3024KSR.pdf | |
![]() | AP66T-09L | AP66T-09L ORIGINAL TO-92 | AP66T-09L.pdf | |
![]() | T1SP1080H3 | T1SP1080H3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP1080H3.pdf | |
![]() | DF-UG-38-G | DF-UG-38-G DATAFAB QFP | DF-UG-38-G.pdf | |
![]() | P95AB | P95AB ORIGINAL SMD14 | P95AB.pdf | |
![]() | PIC33FJ16GS402-I/SP | PIC33FJ16GS402-I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC33FJ16GS402-I/SP.pdf |