창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE28F008SA-150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE28F008SA-150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE28F008SA-150 | |
관련 링크 | TE28F008, TE28F008SA-150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TYA000A000A0GG | TYA000A000A0GG TY BGA | TYA000A000A0GG.pdf | |
![]() | LM139AJ-QML | LM139AJ-QML NSC DIP | LM139AJ-QML.pdf | |
![]() | NFM41PC204F1H3B | NFM41PC204F1H3B MURATA SMD or Through Hole | NFM41PC204F1H3B.pdf | |
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![]() | XC2S40-4PQG208C | XC2S40-4PQG208C XILINX QFP | XC2S40-4PQG208C.pdf | |
![]() | SH7406 | SH7406 ORIGINAL SMD14 | SH7406.pdf | |
![]() | K6F8016R6D-XF55 | K6F8016R6D-XF55 SAMSUNG BGA | K6F8016R6D-XF55.pdf | |
![]() | RE3-25V471M | RE3-25V471M ELNA DIP | RE3-25V471M.pdf |