창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE28F008S5-85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE28F008S5-85 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE28F008S5-85 | |
관련 링크 | TE28F00, TE28F008S5-85 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPCC052R700KB32 | RES 2.7 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC052R700KB32.pdf | |
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![]() | ABM1M-AT-C | ABM1M-AT-C HardwareSpeciality SMD or Through Hole | ABM1M-AT-C.pdf | |
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![]() | CXD9777GG | CXD9777GG SONY PBGA | CXD9777GG.pdf | |
![]() | RG1A107M05011BB180 | RG1A107M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG1A107M05011BB180.pdf | |
![]() | LM3471MF-2.5 | LM3471MF-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3471MF-2.5.pdf | |
![]() | OPA2336PG4 | OPA2336PG4 TI DIP | OPA2336PG4.pdf | |
![]() | TDA3765 | TDA3765 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3765.pdf |