창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE28F002BVB80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE28F002BVB80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE28F002BVB80 | |
관련 링크 | TE28F00, TE28F002BVB80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1008R-330J | 33nH Unshielded Inductor 1.105A 100 mOhm Max 2-SMD | 1008R-330J.pdf | ||
GT-64120B-B-1 | GT-64120B-B-1 GALILEO BGA | GT-64120B-B-1.pdf | ||
LTM8024IV#PBF | LTM8024IV#PBF LINEAR LGA | LTM8024IV#PBF.pdf | ||
UTG22AC | UTG22AC TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTG22AC.pdf | ||
AND0019M5P8 | AND0019M5P8 ANADIGICS BGA | AND0019M5P8.pdf | ||
25LC640-IPSAN | 25LC640-IPSAN MICROCHIP DIP | 25LC640-IPSAN.pdf | ||
AM26LS31DM-B | AM26LS31DM-B AMD DIP-16 | AM26LS31DM-B.pdf | ||
SCAN921025HSM | SCAN921025HSM NSC FBGA | SCAN921025HSM.pdf | ||
MXA-0502-10H | MXA-0502-10H PDI SMD or Through Hole | MXA-0502-10H.pdf | ||
SXA-3318BZSQ | SXA-3318BZSQ RFMD SMD or Through Hole | SXA-3318BZSQ.pdf | ||
2512 5% 12K | 2512 5% 12K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 12K.pdf | ||
LM393 # | LM393 # UTC DIP-8P | LM393 #.pdf |