창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TE28F002BVB-80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TE28F002BVB-80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TE28F002BVB-80 | |
관련 링크 | TE28F002, TE28F002BVB-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM1555C1H4R0CA16J | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H4R0CA16J.pdf | ||
VJ0805D360MLCAP | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360MLCAP.pdf | ||
E3JM-10S4T-US | SENSOR PHOTO 10M SS NPN TMR | E3JM-10S4T-US.pdf | ||
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BZX84-C2V7 215 | BZX84-C2V7 215 RHNXPSEMI SMD or Through Hole | BZX84-C2V7 215.pdf | ||
3100-M3C-29 | 3100-M3C-29 TRFO SMD or Through Hole | 3100-M3C-29.pdf | ||
LAH-16V223MS5 | LAH-16V223MS5 ELNA DIP | LAH-16V223MS5.pdf | ||
54LS37/BDAJC | 54LS37/BDAJC TI CSOP | 54LS37/BDAJC.pdf |