창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE1411 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 30µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia x 1.496" L(9.00mm x 38.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 420 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE1411 | |
| 관련 링크 | TE1, TE1411 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCM495990400ABJT | 5.9904MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495990400ABJT.pdf | |
![]() | ISP814AX | ISP814AX ISOCOM DIPSOP | ISP814AX.pdf | |
![]() | DV42XXX | DV42XXX MICROCHIP SMD or Through Hole | DV42XXX.pdf | |
![]() | PS0SXSH30 | PS0SXSH30 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS0SXSH30.pdf | |
![]() | L78M05B | L78M05B ST TO-252 | L78M05B.pdf | |
![]() | TMS320DM367ZCEF | TMS320DM367ZCEF TI ORIGIANL | TMS320DM367ZCEF.pdf | |
![]() | TMCRXC1C106MTR | TMCRXC1C106MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCRXC1C106MTR.pdf | |
![]() | 142-9701-211 | 142-9701-211 ORIGINAL SMD or Through Hole | 142-9701-211.pdf | |
![]() | ECEA0GKS101 | ECEA0GKS101 Panasoni DIP | ECEA0GKS101.pdf | |
![]() | S-818A25AMC-BGF-G | S-818A25AMC-BGF-G SII SMD or Through Hole | S-818A25AMC-BGF-G.pdf | |
![]() | NL322522T-R27J | NL322522T-R27J TDK SMD or Through Hole | NL322522T-R27J.pdf | |
![]() | MFR-25BRD-11K3 | MFR-25BRD-11K3 YAGEO DIP | MFR-25BRD-11K3.pdf |