창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE1404 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.807" L(8.00mm x 20.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE1404 | |
| 관련 링크 | TE1, TE1404 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48022ISR | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ISR.pdf | |
![]() | CRCW20101R21FKTF | RES SMD 1.21 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R21FKTF.pdf | |
![]() | RS8235KHFD/28235-15 | RS8235KHFD/28235-15 MNDSPEED QFP | RS8235KHFD/28235-15.pdf | |
![]() | SS18J | SS18J TAYCHIPST DO-214AC | SS18J.pdf | |
![]() | XCV812E-FG900AFS | XCV812E-FG900AFS XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-FG900AFS.pdf | |
![]() | 30FEBTVKN | 30FEBTVKN JST SMD or Through Hole | 30FEBTVKN.pdf | |
![]() | PST3229NR | PST3229NR MITSUMI SMD or Through Hole | PST3229NR.pdf | |
![]() | B1018NL | B1018NL PULSE SMD or Through Hole | B1018NL.pdf | |
![]() | A-24.000-18-FUND | A-24.000-18-FUND RALTRON SMD or Through Hole | A-24.000-18-FUND.pdf | |
![]() | 61S010H | 61S010H TRIAD SMD or Through Hole | 61S010H.pdf | |
![]() | ICN7218AIPI | ICN7218AIPI ORIGINAL DIP | ICN7218AIPI.pdf | |
![]() | 103103-001 | 103103-001 Intel BGA | 103103-001.pdf |