창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE1209 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 50µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia x 0.807" L(8.00mm x 20.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 550 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE1209 | |
관련 링크 | TE1, TE1209 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | COP87L888EGN-XE | COP87L888EGN-XE NS SMD or Through Hole | COP87L888EGN-XE.pdf | |
![]() | MMSZ5226BT1 3.3V | MMSZ5226BT1 3.3V ON SOD123 | MMSZ5226BT1 3.3V.pdf | |
![]() | EUSB-C3 | EUSB-C3 SHUTTLE QFP | EUSB-C3.pdf | |
![]() | C6-AC | C6-AC RT QFN | C6-AC.pdf | |
![]() | TE28F008B3B120 | TE28F008B3B120 INTEL TSOP40 | TE28F008B3B120.pdf | |
![]() | 0603CS-4N7EJPS | 0603CS-4N7EJPS COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-4N7EJPS.pdf | |
![]() | IRKJ166/08 | IRKJ166/08 IR SMD or Through Hole | IRKJ166/08.pdf | |
![]() | LM715MH/883C | LM715MH/883C NS CAN | LM715MH/883C.pdf | |
![]() | SCA114T-D02FA | SCA114T-D02FA VTI SMD or Through Hole | SCA114T-D02FA.pdf | |
![]() | UPD70208R-8 | UPD70208R-8 NEC PGA | UPD70208R-8.pdf | |
![]() | TAJE686M020 | TAJE686M020 AVX SMD or Through Hole | TAJE686M020.pdf | |
![]() | NTA1209MC | NTA1209MC Murat SMD or Through Hole | NTA1209MC.pdf |