창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE1209-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 50µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia x 0.807" L(8.00mm x 20.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 542 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE1209-E3 | |
관련 링크 | TE120, TE1209-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F44013CDR | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CDR.pdf | ||
RN73C1J2K32BTDF | RES SMD 2.32KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K32BTDF.pdf | ||
RSMF12JBR470 | RES MO 1/2W 0.47 OHM 5% AXIAL | RSMF12JBR470.pdf | ||
LFB2H2G54SG7B881 | LFB2H2G54SG7B881 MURATA SMD or Through Hole | LFB2H2G54SG7B881.pdf | ||
LM4490 | LM4490 NS SOP-8 | LM4490.pdf | ||
LPC2141FBD | LPC2141FBD NXP SMD or Through Hole | LPC2141FBD.pdf | ||
35U50 AB949 | 35U50 AB949 ORIGINAL BGA | 35U50 AB949.pdf | ||
888FU-271M | 888FU-271M TOKO SMD or Through Hole | 888FU-271M.pdf | ||
M37204M8-319SP | M37204M8-319SP MIT DIP64 | M37204M8-319SP.pdf | ||
WM2614CDT | WM2614CDT wolfso TSSOP16 | WM2614CDT.pdf | ||
CD1019CP | CD1019CP CD DIP20 | CD1019CP.pdf |