창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE1161 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 75µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia x 0.807" L(8.00mm x 20.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 550 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE1161 | |
관련 링크 | TE1, TE1161 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | A3142EUA-T | A3142EUA-T ALLEGRO SMD or Through Hole | A3142EUA-T.pdf | |
![]() | HN29W1GAH03V | HN29W1GAH03V HITACHI SMD or Through Hole | HN29W1GAH03V.pdf | |
![]() | VVP3113LAD | VVP3113LAD VIVICHIP TDFN3x3-10 | VVP3113LAD.pdf | |
![]() | K4H560838B-TCB0 | K4H560838B-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H560838B-TCB0.pdf | |
![]() | DG421DJ | DG421DJ MAXIM DIP-16 | DG421DJ.pdf | |
![]() | VCT9778H-EM-A2 | VCT9778H-EM-A2 MICRONAS BGA | VCT9778H-EM-A2.pdf | |
![]() | TJSDD72-S | TJSDD72-S ORIGINAL SMD or Through Hole | TJSDD72-S.pdf | |
![]() | TPSMA7.5CHE3/61T | TPSMA7.5CHE3/61T VISHAY DO-214AC(SMA) | TPSMA7.5CHE3/61T.pdf | |
![]() | M34594M6-220FP | M34594M6-220FP ORIGINAL SOP | M34594M6-220FP.pdf | |
![]() | AD1856AST | AD1856AST AD QFP | AD1856AST.pdf | |
![]() | M1-6516-2 | M1-6516-2 HARRIS DIP | M1-6516-2.pdf | |
![]() | MAX998EUT(XHZ) | MAX998EUT(XHZ) MAXIM SOT163 | MAX998EUT(XHZ).pdf |