창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE1160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 50µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.689" L(8.00mm x 17.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 560 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE1160 | |
| 관련 링크 | TE1, TE1160 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FEP30FP-E3/45 | DIODE ARRAY GP 300V 30A TO3P | FEP30FP-E3/45.pdf | |
![]() | 4302-332J | 3.3µH Unshielded Inductor 285mA 1.85 Ohm Max 2-SMD | 4302-332J.pdf | |
![]() | SS8050-Y1 | SS8050-Y1 GP SMD or Through Hole | SS8050-Y1.pdf | |
![]() | MX23L6454MC-20 | MX23L6454MC-20 MXIC SOP16 | MX23L6454MC-20.pdf | |
![]() | P80C652-FBP | P80C652-FBP PHILIPS DIP-40 | P80C652-FBP.pdf | |
![]() | 916608 | 916608 PhoenixContact UT 6-TMC M 6A | 916608.pdf | |
![]() | RB1-106BHD3A | RB1-106BHD3A UDE SMD or Through Hole | RB1-106BHD3A.pdf | |
![]() | WG320240CX-TMF-V | WG320240CX-TMF-V WINSTAR SMD or Through Hole | WG320240CX-TMF-V.pdf | |
![]() | RB2305CIP | RB2305CIP HB SOT-23 | RB2305CIP.pdf | |
![]() | DOQ-10SC | DOQ-10SC china YY10 | DOQ-10SC.pdf | |
![]() | ds26cS32ACM | ds26cS32ACM NATIONALSEMI SMD or Through Hole | ds26cS32ACM.pdf | |
![]() | CX77145-12P | CX77145-12P sky QFN-24 | CX77145-12P.pdf |