창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE1061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TE1061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TE1061 | |
| 관련 링크 | TE1, TE1061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASR-02DA | ASR-02DA ANLYELECTRONICS SMD or Through Hole | ASR-02DA.pdf | |
![]() | TLE4473 GV53 | TLE4473 GV53 INFINEON na | TLE4473 GV53.pdf | |
![]() | TXH-9606-004 | TXH-9606-004 ORIGINAL QFP | TXH-9606-004.pdf | |
![]() | OB2262AP PB | OB2262AP PB OB DIP-8 | OB2262AP PB.pdf | |
![]() | 2SC3243-111-F | 2SC3243-111-F RENESAS TO-92L | 2SC3243-111-F.pdf | |
![]() | GL-N12HIB | GL-N12HIB SUNX SMD or Through Hole | GL-N12HIB.pdf | |
![]() | HMI-65262B-9 | HMI-65262B-9 HAR Call | HMI-65262B-9.pdf | |
![]() | 16F636T-I/ST | 16F636T-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F636T-I/ST.pdf | |
![]() | GL3JV804B0SE | GL3JV804B0SE SHARP ROHS | GL3JV804B0SE.pdf | |
![]() | ECHU1H184GX5 | ECHU1H184GX5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU1H184GX5.pdf | |
![]() | UTC78T05D | UTC78T05D UTC TO-263 | UTC78T05D.pdf | |
![]() | JL04V-8A18-10SE-EB-R | JL04V-8A18-10SE-EB-R JAE Call | JL04V-8A18-10SE-EB-R.pdf |