창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE030090BH10136BG1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T.030090 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | TE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10000V(10kV) | |
온도 계수 | R16 | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준형, 태빙 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | 3.701"(94.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE030090BH10136BG1 | |
관련 링크 | TE030090BH, TE030090BH10136BG1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RCL12181K18FKEK | RES SMD 1.18K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12181K18FKEK.pdf | |
![]() | RT0805CRB0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0730K9L.pdf | |
![]() | CMF5564K900FKEA70 | RES 64.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5564K900FKEA70.pdf | |
![]() | 04T3002JF | NTC Thermistor 30k Bead | 04T3002JF.pdf | |
![]() | MB86905 | MB86905 FUJI PGA | MB86905.pdf | |
![]() | SMBJ5. 0A | SMBJ5. 0A LITTELFUSE SMD or Through Hole | SMBJ5. 0A.pdf | |
![]() | C1608X5R0J106MT000N | C1608X5R0J106MT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J106MT000N.pdf | |
![]() | WS57C51C-40T | WS57C51C-40T WSI DIP | WS57C51C-40T.pdf | |
![]() | LDXR | LDXR ORIGINAL QFN | LDXR.pdf | |
![]() | 52030-1629 | 52030-1629 MOLEX SMD or Through Hole | 52030-1629.pdf | |
![]() | ECGC0KB220R | ECGC0KB220R PANASONIC SMD | ECGC0KB220R.pdf | |
![]() | LS-28 | LS-28 ORIGINAL DIP-24 | LS-28.pdf |