창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDZ6V8J,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TDZxJ Series | |
PCN 설계/사양 | Bond Wiring Chg 06/Sep/2015 Bonding Wire Revision 28/Sep/2015 SOD323F Bond Wire Au to Cu & 2nd Source Mold Comp 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11307-2 934065716115 TDZ6V8J,115-ND TDZ6V8J115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDZ6V8J,115 | |
관련 링크 | TDZ6V8, TDZ6V8J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ELXV160ETD121MFB5D | 120µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ELXV160ETD121MFB5D.pdf | |
![]() | C901U390JYSDBA7317 | 39pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U390JYSDBA7317.pdf | |
![]() | BK/MDL-V-3-1/2R | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-V-3-1/2R.pdf | |
![]() | PA3747.405NL | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.25A DCR 71.5 mOhm | PA3747.405NL.pdf | |
![]() | 5500-107J | 100mH Unshielded Inductor 110mA 76 Ohm Max 2-SMD | 5500-107J.pdf | |
![]() | G3VM-201H1 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SOP (0.173", 4.40mm) | G3VM-201H1.pdf | |
![]() | PC912DT256MFUE | PC912DT256MFUE FREESCALE QFP80 | PC912DT256MFUE.pdf | |
![]() | NL0805-R22JTR | NL0805-R22JTR NURATA SMD | NL0805-R22JTR.pdf | |
![]() | RI0603L330JT | RI0603L330JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RI0603L330JT.pdf | |
![]() | CS23-04go2 | CS23-04go2 IXYS SMD or Through Hole | CS23-04go2.pdf | |
![]() | EVM3VSX30B13 | EVM3VSX30B13 ORIGINAL 3X3 | EVM3VSX30B13.pdf | |
![]() | N74ALS139D | N74ALS139D PHILIPS SMD or Through Hole | N74ALS139D.pdf |