창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDZ6V8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDZ6V8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDZ6V8 | |
관련 링크 | TDZ, TDZ6V8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C222G4GACTU | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C222G4GACTU.pdf | |
![]() | SPD74R-474M | 470µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 3.01 Ohm Max Nonstandard | SPD74R-474M.pdf | |
![]() | SAA7706H/N108Y | SAA7706H/N108Y NXP QFP | SAA7706H/N108Y.pdf | |
![]() | EC04-1206QB | EC04-1206QB ORIGINAL SMD or Through Hole | EC04-1206QB.pdf | |
![]() | SHVIC7088R2 | SHVIC7088R2 FREESCAL SMD or Through Hole | SHVIC7088R2.pdf | |
![]() | 0960-2047 | 0960-2047 HP SMD or Through Hole | 0960-2047.pdf | |
![]() | RD38F2040WOZBQ0 | RD38F2040WOZBQ0 INTEL BGA | RD38F2040WOZBQ0.pdf | |
![]() | MAX3202EETT | MAX3202EETT MAXIM 6TDFN | MAX3202EETT.pdf | |
![]() | MAX1607ETB+T | MAX1607ETB+T MAXIM QFN | MAX1607ETB+T.pdf | |
![]() | M5060-139P | M5060-139P MIT SMD or Through Hole | M5060-139P.pdf | |
![]() | P430F2274IRHAR | P430F2274IRHAR TI SMD or Through Hole | P430F2274IRHAR.pdf | |
![]() | CL31B103KCNC | CL31B103KCNC SAMSUNG SMD-2 | CL31B103KCNC.pdf |