창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDZ4V7J,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TDZxJ Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11303-2 934065713115 TDZ4V7J,115-ND TDZ4V7J115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDZ4V7J,115 | |
관련 링크 | TDZ4V7, TDZ4V7J,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | T600161504BT | SCR PHSE CTRL MOD 1600V 150A | T600161504BT.pdf | |
![]() | Y1625562R000T0R | RES SMD 562 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y1625562R000T0R.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-3R3 | RES 3.3 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-3R3.pdf | |
![]() | V63C308 | V63C308 NO SMD or Through Hole | V63C308.pdf | |
![]() | 43016101100 | 43016101100 SCHRACK DIP-SOP | 43016101100.pdf | |
![]() | S524ABOXB1-SCBO | S524ABOXB1-SCBO SAMSUNG E2PROM | S524ABOXB1-SCBO.pdf | |
![]() | LK1608R82M-T(0603-82NH) | LK1608R82M-T(0603-82NH) ORIGINAL SMD or Through Hole | LK1608R82M-T(0603-82NH).pdf | |
![]() | am4701-35jc | am4701-35jc AMD SMD or Through Hole | am4701-35jc.pdf | |
![]() | B10TJLC | B10TJLC COILCRAFT SMD | B10TJLC.pdf | |
![]() | 8838-G | 8838-G MX DIP | 8838-G.pdf | |
![]() | DF12-30DS-0.5V 86 | DF12-30DS-0.5V 86 HRS SMD or Through Hole | DF12-30DS-0.5V 86.pdf | |
![]() | 300E-2CL-5.5 | 300E-2CL-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 300E-2CL-5.5.pdf |