창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDZ30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDZ30 | |
| 관련 링크 | TDZ, TDZ30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | THF226K035P1F-F | 22µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 160 mOhm 0.289" Dia x 0.686" L (7.34mm x 17.42mm) | THF226K035P1F-F.pdf | |
![]() | LT5400BMPMS8E-7#TRPBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400BMPMS8E-7#TRPBF.pdf | |
![]() | 2SC1013 | 2SC1013 TOS/CH TO-92L | 2SC1013.pdf | |
![]() | LD2822V-S0EL1H | LD2822V-S0EL1H FOXCONN CONN | LD2822V-S0EL1H.pdf | |
![]() | TC68HC811E2MC1B/C | TC68HC811E2MC1B/C AT AUCDIP | TC68HC811E2MC1B/C.pdf | |
![]() | G28F008S3-120 | G28F008S3-120 INTEL SMD or Through Hole | G28F008S3-120.pdf | |
![]() | IXTM13N90 | IXTM13N90 IXYS TO-3 | IXTM13N90.pdf | |
![]() | BCV62A E6327 | BCV62A E6327 IF SMD or Through Hole | BCV62A E6327.pdf | |
![]() | 88E1149BAM1 | 88E1149BAM1 MARVELL BGA | 88E1149BAM1.pdf | |
![]() | 2N2358 | 2N2358 MOT TO-3 | 2N2358.pdf | |
![]() | 0R475%2W250PPM0411PR02 | 0R475%2W250PPM0411PR02 RONGCHENGPILKORE SMD or Through Hole | 0R475%2W250PPM0411PR02.pdf |