창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDUHC124-ROOC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDUHC124-ROOC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDUHC124-ROOC | |
관련 링크 | TDUHC12, TDUHC124-ROOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEC-RG0V105HN | 1F Supercap 3.6V Axial, Can - Horizontal 20 Ohm @ 1kHz 2000 Hrs @ 85°C 0.748" Dia (19.00mm) | EEC-RG0V105HN.pdf | |
![]() | AIRD-03-6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 21A 4 mOhm Max Radial | AIRD-03-6R8M.pdf | |
![]() | D2TO020CR0680FTE3 | RES SMD 0.068 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020CR0680FTE3.pdf | |
![]() | 300*300 300*600 300*1200 600*600 | 300*300 300*600 300*1200 600*600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 300*300 300*600 300*1200 600*600.pdf | |
![]() | TMS32C6414TBGLZWA8 | TMS32C6414TBGLZWA8 TI BGA | TMS32C6414TBGLZWA8.pdf | |
![]() | BAP63-05 | BAP63-05 NXP SOT-23 | BAP63-05.pdf | |
![]() | 2R-150A2L | 2R-150A2L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R-150A2L.pdf | |
![]() | SSM5819S | SSM5819S CHE-CNK SOD-123 | SSM5819S.pdf | |
![]() | LFBK3216M121 | LFBK3216M121 TAIYO SMD | LFBK3216M121.pdf | |
![]() | SD16544 | SD16544 GIGA SMD or Through Hole | SD16544.pdf | |
![]() | CXP83120A-132Q | CXP83120A-132Q SONY QFP | CXP83120A-132Q.pdf | |
![]() | CRC-CP/100 | CRC-CP/100 CRC SMD or Through Hole | CRC-CP/100.pdf |