창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDUE-AWG22NE150SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDUE-AWG22NE150SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDUE-AWG22NE150SP | |
| 관련 링크 | TDUE-AWG22, TDUE-AWG22NE150SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238350303 | 0.03µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC238350303.pdf | |
![]() | 4554-330K | 33µH Unshielded Inductor 1.5A 140 mOhm Max Radial | 4554-330K.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLGT-85I | HY62U8100BLLGT-85I HYNIX SOP | HY62U8100BLLGT-85I.pdf | |
![]() | TMP87C809ES5PF2 | TMP87C809ES5PF2 TOSHIBA DIP | TMP87C809ES5PF2.pdf | |
![]() | 84SF6H6H6L2-70 | 84SF6H6H6L2-70 FUJ BGA | 84SF6H6H6L2-70.pdf | |
![]() | B500D | B500D MDD/ DB-1 | B500D.pdf | |
![]() | CDCL6010RGZR | CDCL6010RGZR TI Original | CDCL6010RGZR.pdf | |
![]() | UPD71088C-10-A | UPD71088C-10-A NEC SMD or Through Hole | UPD71088C-10-A.pdf | |
![]() | 90816-0014 | 90816-0014 MOLEX SMD or Through Hole | 90816-0014.pdf | |
![]() | HC-2*13-F-90 | HC-2*13-F-90 N/A SMD or Through Hole | HC-2*13-F-90.pdf | |
![]() | HG1A05B | HG1A05B ORIGINAL SMD or Through Hole | HG1A05B.pdf | |
![]() | EVAL-KXR94-2353 | EVAL-KXR94-2353 Kionix SMD or Through Hole | EVAL-KXR94-2353.pdf |