창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDTM-G352D(N) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDTM-G352D(N) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDTM-G352D(N) | |
관련 링크 | TDTM-G3, TDTM-G352D(N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237547131 | 130pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237547131.pdf | |
![]() | CX2520DB48000D0FLJC2 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB48000D0FLJC2.pdf | |
![]() | RCP0603B1K50JED | RES SMD 1.5K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K50JED.pdf | |
![]() | 93C46MK | 93C46MK CSI SOP8W | 93C46MK.pdf | |
![]() | 542382009+ | 542382009+ MOLEX SMD or Through Hole | 542382009+.pdf | |
![]() | GBC36SGSN-M89 | GBC36SGSN-M89 Sullins SMD or Through Hole | GBC36SGSN-M89.pdf | |
![]() | 433H (5 3.2 4P) | 433H (5 3.2 4P) TVT SMD | 433H (5 3.2 4P).pdf | |
![]() | 3DG307B | 3DG307B BEIJING TO92 | 3DG307B.pdf | |
![]() | LT3758IDD | LT3758IDD LT SMD or Through Hole | LT3758IDD.pdf | |
![]() | 216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000 | 216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000 ATI BGA | 216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000.pdf | |
![]() | NCP4671DSN12T1G | NCP4671DSN12T1G ON DFN6 | NCP4671DSN12T1G.pdf | |
![]() | B32652A4104Z000 | B32652A4104Z000 EPCOS DIP | B32652A4104Z000.pdf |