창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDSR-3150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDSR-3150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDSR-3150 | |
관련 링크 | TDSR-, TDSR-3150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1206ZC681JAT2A | 1206ZC681JAT2A AVX SMD or Through Hole | 1206ZC681JAT2A.pdf | |
![]() | KHB1D2N80I | KHB1D2N80I KEC-- I-PAK | KHB1D2N80I.pdf | |
![]() | 2SC3799 | 2SC3799 O TO-3P | 2SC3799.pdf | |
![]() | 400BXC47MEFC 16X25 | 400BXC47MEFC 16X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 400BXC47MEFC 16X25.pdf | |
![]() | TMP47P860 | TMP47P860 TOSHIBA DIP64 | TMP47P860.pdf | |
![]() | 1-909-949-4215 | 1-909-949-4215 PHONE BGA | 1-909-949-4215.pdf | |
![]() | BCM4323 | BCM4323 ORIGINAL SMD-dip | BCM4323.pdf | |
![]() | XC4VLX100-11FF1513C | XC4VLX100-11FF1513C XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX100-11FF1513C.pdf | |
![]() | SWB-A23L | SWB-A23L SAMSUNG QFN | SWB-A23L.pdf | |
![]() | AD9688AQ | AD9688AQ AD DIP | AD9688AQ.pdf |