창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDSP-MLX14BV25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDSP-MLX14BV25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDSP-MLX14BV25 | |
관련 링크 | TDSP-MLX, TDSP-MLX14BV25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I35B26M00000 | 26MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B26M00000.pdf | |
![]() | L2A1612 | L2A1612 LSI BGA | L2A1612.pdf | |
![]() | GBU3507 | GBU3507 SEP/MIC/HY SMD or Through Hole | GBU3507.pdf | |
![]() | CY7B99105SI | CY7B99105SI CYP SOP | CY7B99105SI.pdf | |
![]() | UN4112 | UN4112 ORIGINAL TO-92S | UN4112.pdf | |
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![]() | RU1890B04HAA | RU1890B04HAA SAMSUNG SMD or Through Hole | RU1890B04HAA.pdf | |
![]() | BZX84-8V2 | BZX84-8V2 ORIGINAL SOT23 | BZX84-8V2.pdf | |
![]() | ALS347SJ | ALS347SJ NS SOP | ALS347SJ.pdf | |
![]() | 6ABB-69-0652 | 6ABB-69-0652 ST DIP | 6ABB-69-0652.pdf | |
![]() | EOC-TAFWCR0-EF | EOC-TAFWCR0-EF EOI ROHS | EOC-TAFWCR0-EF.pdf | |
![]() | JQC-3F(T73)9V | JQC-3F(T73)9V QIANJI DIP-5 | JQC-3F(T73)9V.pdf |