창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDSP-DSL36SEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDSP-DSL36SEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RJ45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDSP-DSL36SEP | |
| 관련 링크 | TDSP-DS, TDSP-DSL36SEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLF1608A2R2MTD25 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A2R2MTD25.pdf | |
![]() | CRCW04021K60JNTD | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04021K60JNTD.pdf | |
![]() | CMF55158K00FERE | RES 158K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55158K00FERE.pdf | |
![]() | B500-B00010 | B500-B00010 RS SMD or Through Hole | B500-B00010.pdf | |
![]() | 74LS38NS | 74LS38NS TI 5.2mm | 74LS38NS.pdf | |
![]() | HSB1109 | HSB1109 ORIGINAL TO-126M | HSB1109.pdf | |
![]() | 664A5002B | 664A5002B BCK SMD or Through Hole | 664A5002B.pdf | |
![]() | HER103T/B | HER103T/B MIC DO41 | HER103T/B.pdf | |
![]() | ERX3FJSR39D | ERX3FJSR39D N/A SMD or Through Hole | ERX3FJSR39D.pdf | |
![]() | NCV8560MN250R2G | NCV8560MN250R2G ONS Call | NCV8560MN250R2G.pdf | |
![]() | RTL8139C18305SB | RTL8139C18305SB RMC QFP | RTL8139C18305SB.pdf |