창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDSP-DSL30SEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDSP-DSL30SEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RJ45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDSP-DSL30SEP | |
| 관련 링크 | TDSP-DS, TDSP-DSL30SEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECW-H12822RHV | 8200pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | ECW-H12822RHV.pdf | |
![]() | BC848BWT106 | TRANS NPN 30V 0.1A SOT-323 | BC848BWT106.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-80R6 | RES 80.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-80R6.pdf | |
![]() | 141-251 | 141-251 N/A DIP | 141-251.pdf | |
![]() | HY62WC081ED70C=HY62256 | HY62WC081ED70C=HY62256 HY SMD | HY62WC081ED70C=HY62256.pdf | |
![]() | PIC16C77-20/L | PIC16C77-20/L MICROCHIP PLCC | PIC16C77-20/L.pdf | |
![]() | PDTC114TE115 | PDTC114TE115 NXP SMD or Through Hole | PDTC114TE115.pdf | |
![]() | PR18-8AO | PR18-8AO ORIGINAL SMD or Through Hole | PR18-8AO.pdf | |
![]() | TC74HC00AFNF | TC74HC00AFNF TOS SMD or Through Hole | TC74HC00AFNF.pdf | |
![]() | K3773-01MR | K3773-01MR FUJI TO-220F | K3773-01MR.pdf | |
![]() | MBM150GS12E | MBM150GS12E HIT SMD or Through Hole | MBM150GS12E.pdf |