창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDS1012B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDS1012B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDS1012B | |
| 관련 링크 | TDS1, TDS1012B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26023ILR | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023ILR.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-12M3520 | 12.352MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3I-12M3520.pdf | |
![]() | AT0402CRD0724R3L | RES SMD 24.3OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0724R3L.pdf | |
![]() | MCP7A-U-AB1 | MCP7A-U-AB1 NVIDIA BGA | MCP7A-U-AB1.pdf | |
![]() | TMO8-1 | TMO8-1 MINI SMD or Through Hole | TMO8-1.pdf | |
![]() | SS-0 | SS-0 UBON SMD or Through Hole | SS-0.pdf | |
![]() | MC-406 32.768K-A3: | MC-406 32.768K-A3: EPSON SMD or Through Hole | MC-406 32.768K-A3:.pdf | |
![]() | NEA3579A 71.000MHZ | NEA3579A 71.000MHZ NIHON SMD | NEA3579A 71.000MHZ.pdf | |
![]() | TPO371 | TPO371 TI DIP64 | TPO371.pdf | |
![]() | UGN25-M02B | UGN25-M02B ORIGINAL SMD or Through Hole | UGN25-M02B.pdf | |
![]() | SN74L00J | SN74L00J TI CDIP | SN74L00J.pdf | |
![]() | TC55V200FT-70 | TC55V200FT-70 TOSHIBA TSOP | TC55V200FT-70.pdf |