창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDR4GTF123V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDR4GTF123V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDR4GTF123V | |
| 관련 링크 | TDR4GT, TDR4GTF123V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241KXPAR | 240pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241KXPAR.pdf | |
![]() | BFC237895622 | 6200pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237895622.pdf | |
![]() | RL1005-108.2K-138-D1 | NTC Thermistor 200k Disc, 2.8mm Dia x 3.3mm W | RL1005-108.2K-138-D1.pdf | |
![]() | LE82G33 SLA9Q | LE82G33 SLA9Q INTEL BGA | LE82G33 SLA9Q.pdf | |
![]() | RH03ADC16X | RH03ADC16X ALPS SMD or Through Hole | RH03ADC16X.pdf | |
![]() | EA-1310 | EA-1310 ESAN SMD or Through Hole | EA-1310.pdf | |
![]() | TD62503FNG | TD62503FNG TOSHIBA TSSOP-16 | TD62503FNG.pdf | |
![]() | MACH5256/1207YC10YI | MACH5256/1207YC10YI AMD PQFP | MACH5256/1207YC10YI.pdf | |
![]() | XC88110RS50E 72E66S | XC88110RS50E 72E66S MOTOROLA BGA | XC88110RS50E 72E66S.pdf | |
![]() | MT1389VQE/Q | MT1389VQE/Q MTK QFP | MT1389VQE/Q.pdf | |
![]() | LM119MH/883Q | LM119MH/883Q NS/LT CAN10 | LM119MH/883Q.pdf | |
![]() | STC90LE55RD+ | STC90LE55RD+ STC LQFP44PDIP40PLCC44 | STC90LE55RD+.pdf |