창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDP3004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDP3004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDP3004 | |
관련 링크 | TDP3, TDP3004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233923105 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC233923105.pdf | |
![]() | NP60N055MUK-S18-AY | MOSFET N-CH 55V 60A TO-220 | NP60N055MUK-S18-AY.pdf | |
![]() | HKQ04022N6B-T | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N6B-T.pdf | |
![]() | RG1608P-1652-D-T5 | RES SMD 16.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1652-D-T5.pdf | |
![]() | RG1608P-3010-P-T1 | RES SMD 301 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-3010-P-T1.pdf | |
![]() | QG6702PXH | QG6702PXH INTEL BGA | QG6702PXH.pdf | |
![]() | TEA6310T | TEA6310T PHI SOP28 | TEA6310T.pdf | |
![]() | BT138-500...800E..D | BT138-500...800E..D ST TO-220 | BT138-500...800E..D.pdf | |
![]() | PM20-48S12 | PM20-48S12 LAMBDA DCDC48V-12V-20W | PM20-48S12.pdf | |
![]() | 3296WXYZ (LF) | 3296WXYZ (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3296WXYZ (LF).pdf | |
![]() | TLV2772MDRG4 | TLV2772MDRG4 TI SOIC-8 | TLV2772MDRG4.pdf | |
![]() | MAX9223EUP | MAX9223EUP MAX TSSOP | MAX9223EUP.pdf |