창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDKEZWDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PIC18(L)F2x/4xK22 TDKEZWDB | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | RN4020 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDKEZWDB | |
| 관련 링크 | TDKE, TDKEZWDB 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AED9093V | RES SMD 909K OHM 0.5% 1/8W 0805 | ERA-6AED9093V.pdf | |
![]() | RT0805DRE07360KL | RES SMD 360K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07360KL.pdf | |
![]() | GTC9270D | GTC9270D ORIGINAL DIP | GTC9270D.pdf | |
![]() | XC2VPX20-6FFG896C | XC2VPX20-6FFG896C XILINX BGA | XC2VPX20-6FFG896C.pdf | |
![]() | 225256114606 | 225256114606 Vishay SMD or Through Hole | 225256114606.pdf | |
![]() | N80C196KP | N80C196KP INTEL PLCC | N80C196KP.pdf | |
![]() | LXV25VB272M16X30LL | LXV25VB272M16X30LL NIPPON DIP | LXV25VB272M16X30LL.pdf | |
![]() | 1488P | 1488P ORIGINAL DIP | 1488P.pdf | |
![]() | TDA8501T/N2 | TDA8501T/N2 ORIGINAL SOP | TDA8501T/N2 .pdf | |
![]() | UFR7250R | UFR7250R MSC DO-5 | UFR7250R.pdf | |
![]() | 16ME220HWN | 16ME220HWN Sanyo N A | 16ME220HWN.pdf |