창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK78Q8392C-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK78Q8392C-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK78Q8392C-P | |
관련 링크 | TDK78Q8, TDK78Q8392C-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CS0805KKX7R7BB225 | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KKX7R7BB225.pdf | ||
PESD5V0U1UT TEL:82766440 | PESD5V0U1UT TEL:82766440 NXP SOT-23 | PESD5V0U1UT TEL:82766440.pdf | ||
EBM201209A110 | EBM201209A110 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBM201209A110.pdf | ||
MCDG3319DC | MCDG3319DC N/A DIP | MCDG3319DC.pdf | ||
TED2613-LF | TED2613-LF RTD SOP | TED2613-LF.pdf | ||
LPC2104BBD48.151 | LPC2104BBD48.151 NXP/PH SMD or Through Hole | LPC2104BBD48.151.pdf | ||
L123A417-SL584 | L123A417-SL584 ORIGINAL SMD or Through Hole | L123A417-SL584.pdf | ||
A52HA0.75B-A | A52HA0.75B-A MITSUBISHI SMD or Through Hole | A52HA0.75B-A.pdf | ||
SSS4N60A-TSTU | SSS4N60A-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | SSS4N60A-TSTU.pdf | ||
TK11215BU | TK11215BU TOKO SOT89-5 | TK11215BU.pdf | ||
250-570-147 | 250-570-147 ORIGINAL QFP160 | 250-570-147.pdf | ||
OP470GSREEL | OP470GSREEL AD SOP | OP470GSREEL.pdf |