창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK78Q212Q-CGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK78Q212Q-CGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK78Q212Q-CGT | |
관련 링크 | TDK78Q21, TDK78Q212Q-CGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32656S8225K561 | 2.2µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | B32656S8225K561.pdf | |
![]() | SI4410DY | SI4410DY SILICON SOP8 | SI4410DY .pdf | |
![]() | 52400-22ALF | 52400-22ALF FCI SMD or Through Hole | 52400-22ALF.pdf | |
![]() | 6MBP200RA120 | 6MBP200RA120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP200RA120.pdf | |
![]() | 160134002 | 160134002 HIROSE SMD or Through Hole | 160134002.pdf | |
![]() | HDSP-5501-GH000 | HDSP-5501-GH000 HP DIP | HDSP-5501-GH000.pdf | |
![]() | MAX9179EUE+T | MAX9179EUE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9179EUE+T.pdf | |
![]() | 50V2200P | 50V2200P WM Y5U | 50V2200P.pdf | |
![]() | V7308T1N1 | V7308T1N1 AMS PLCC | V7308T1N1.pdf | |
![]() | B37979N1390J | B37979N1390J EPCOS SMD or Through Hole | B37979N1390J.pdf | |
![]() | HVD374B | HVD374B RENESAS SOD-423 | HVD374B.pdf |