창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK73K223AL-IP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK73K223AL-IP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK73K223AL-IP | |
관련 링크 | TDK73K22, TDK73K223AL-IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R9CXCAC | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9CXCAC.pdf | |
![]() | C1608C0G1H131J | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H131J.pdf | |
WF111-A-V1 | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | WF111-A-V1.pdf | ||
![]() | TISP4360H3BJR | TISP4360H3BJR BOOURNS SMD | TISP4360H3BJR.pdf | |
![]() | IMS2600S12 | IMS2600S12 INMOS DIP | IMS2600S12.pdf | |
![]() | MM74HC367N | MM74HC367N NS DIP-16 | MM74HC367N.pdf | |
![]() | LY61L256RL-15 | LY61L256RL-15 LYONTEK TSOP28 | LY61L256RL-15.pdf | |
![]() | 41BT | 41BT AT&T DIP | 41BT.pdf | |
![]() | RD47P(47V/89) | RD47P(47V/89) NEC SOT89 | RD47P(47V/89).pdf | |
![]() | DS310H-92B222M250 | DS310H-92B222M250 MURATA SMD or Through Hole | DS310H-92B222M250.pdf | |
![]() | MMBD6050LTI1 | MMBD6050LTI1 ON SMD or Through Hole | MMBD6050LTI1.pdf | |
![]() | CVCO55-601808 | CVCO55-601808 CRYSTEK SMD | CVCO55-601808.pdf |