- TDK70M363-C

TDK70M363-C
제조업체 부품 번호
TDK70M363-C
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 부분 - 3
간단한 설명
TDK70M363-C TDK DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
TDK70M363-C 가격 및 조달

가능 수량

87960 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TDK70M363-C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TDK70M363-C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TDK70M363-C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TDK70M363-C 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TDK70M363-C 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TDK70M363-C
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TDK70M363-C
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TDK70M363-C
관련 링크TDK70M, TDK70M363-C 데이터 시트, - 에이전트 유통
TDK70M363-C 의 관련 제품
FUSE SQUARE 1KA 700VAC 170M6414.pdf
26MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) FA-238 26.0000MB-C0.pdf
RES SMD 787 OHM 0.5% 1/4W 1206 RT1206DRE07787RL.pdf
RES ARRAY 4 RES 100 OHM 2012 MNR34J5ABJ101.pdf
RES 130K OHM 1W 5% AXIAL RSF100JB-73-130K.pdf
TEA7037DP2 SAMSUNG DIP28 TEA7037DP2.pdf
AD9731BAP AD PLCC AD9731BAP.pdf
MAX581MH MAXIM CAN3 MAX581MH.pdf
STA473A. SANKEN SMD or Through Hole STA473A..pdf
AD8300201JC ORIGINAL DIP24 AD8300201JC.pdf
74F32DBR PHI DIP 74F32DBR.pdf
CL31B333KBNCM SAMSUNG SMD or Through Hole CL31B333KBNCM.pdf