창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK5100XUMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TDK5100 | |
PCN 포장 | Dry Packing Box Update 24/Sep/2014 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 송신기 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
주파수 | 433 ~ 435MHz; 866 ~ 870MHz | |
응용 제품 | 원격 제어, RKE, 보안 시스템 | |
변조 또는 프로토콜 | ASK, FSK | |
데이터 전송률(최대) | 20 kbps | |
전력 - 출력 | 3.2dBm | |
전류 - 전송 | 7mA | |
데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
메모리 크기 | - | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 4 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP000014557 TDK5100 TDK5100-ND TDK5100INTR TDK5100INTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDK5100XUMA1 | |
관련 링크 | TDK5100, TDK5100XUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H3R9BZ01J | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R9BZ01J.pdf | |
![]() | GRM1886T1H5R8DD01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H5R8DD01D.pdf | |
![]() | HM17A-106470LF | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 160 mOhm Max Radial - 4 Leads | HM17A-106470LF.pdf | |
![]() | HRG3216P-1620-D-T5 | RES SMD 162 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1620-D-T5.pdf | |
![]() | CMF5512K700DHR6 | RES 12.7K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512K700DHR6.pdf | |
![]() | J2N3791 | J2N3791 ORIGINAL TO-3 | J2N3791.pdf | |
![]() | C0603X5R0J105M | C0603X5R0J105M TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J105M.pdf | |
![]() | HS9012 | HS9012 MAGCOM SOP-16 | HS9012.pdf | |
![]() | MEDB-25189 | MEDB-25189 SIGNAL-CONSTRUCT SMD or Through Hole | MEDB-25189.pdf | |
![]() | SN74AS647NT | SN74AS647NT TI DIP | SN74AS647NT.pdf | |
![]() | AM831-876D1010 | AM831-876D1010 ANA SOP | AM831-876D1010.pdf |