창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK4423002DH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TDK4xx3002 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 단일 | |
제조업체 | Powerex Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 오프 상태 | 4200V | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 4V | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 300mA | |
전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.77V | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 3430A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 5388A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
전류 - 오프 상태(최대) | 300mA | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 52797A, 56000A | |
SCR 유형 | 표준 회복 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 세라믹 | |
공급 장치 패키지 | 세라믹 SMD | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDK4423002DH | |
관련 링크 | TDK4423, TDK4423002DH 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H391JA01D | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H391JA01D.pdf | |
![]() | 593D226X06R3A2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D226X06R3A2TE3.pdf | |
![]() | SMAJ10A-E3/5A | TVS DIODE 10VWM 17VC SMA | SMAJ10A-E3/5A.pdf | |
![]() | G3PE-235B-2N DC12-24 | Solid State Relay DPST (2 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PE-235B-2N DC12-24.pdf | |
![]() | K3931-01 | K3931-01 FUJI TO-220AB | K3931-01.pdf | |
![]() | 60257-1-BLK | 60257-1-BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60257-1-BLK.pdf | |
![]() | F1778-515-K2KBTO | F1778-515-K2KBTO VISHAY DIP | F1778-515-K2KBTO.pdf | |
![]() | W03304BSC-BKW | W03304BSC-BKW WAITRONY 2010 | W03304BSC-BKW.pdf | |
![]() | HY27UA081G2M-TCB | HY27UA081G2M-TCB HYNIX SMD or Through Hole | HY27UA081G2M-TCB.pdf | |
![]() | NESL064A | NESL064A nichia SMD or Through Hole | NESL064A.pdf | |
![]() | HYB18T256161AT-25 | HYB18T256161AT-25 INTEL BGA | HYB18T256161AT-25.pdf | |
![]() | MPR62100 | MPR62100 ORIGINAL SOP16 | MPR62100.pdf |