창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK///0603 335M 33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK///0603 335M 33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK///0603 335M 33 | |
관련 링크 | TDK///0603, TDK///0603 335M 33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F406X2CTR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CTR.pdf | ||
CP0005R5000KE143 | RES 0.5 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005R5000KE143.pdf | ||
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74AB377A | 74AB377A ORIGINAL SOP | 74AB377A.pdf | ||
NLP-150+ | NLP-150+ MINI SMD or Through Hole | NLP-150+.pdf | ||
ST72F324/K6TA | ST72F324/K6TA ST QFP | ST72F324/K6TA.pdf | ||
IB-150M18N03 | IB-150M18N03 TRIO SMD or Through Hole | IB-150M18N03.pdf | ||
XC3S2000EGG676-5C | XC3S2000EGG676-5C XILINX BGA | XC3S2000EGG676-5C.pdf |