창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDK////0603 100P/100PF 1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDK////0603 100P/100PF 1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDK////0603 100P/100PF 1 | |
| 관련 링크 | TDK////0603 10, TDK////0603 100P/100PF 1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0603BRNPO9BN3R3 | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603BRNPO9BN3R3.pdf | |
![]() | RMCF0603JT9K10 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT9K10.pdf | |
![]() | FLM5964-6D | FLM5964-6D FUJITSU SMD or Through Hole | FLM5964-6D.pdf | |
![]() | XC2S30-7PQG208I | XC2S30-7PQG208I XILINX BGA | XC2S30-7PQG208I.pdf | |
![]() | 2SK170-BL(F)-06 | 2SK170-BL(F)-06 Toshiba SOP DIP | 2SK170-BL(F)-06.pdf | |
![]() | 78M06L TO-220 | 78M06L TO-220 UTC SMD or Through Hole | 78M06L TO-220.pdf | |
![]() | 2N7002K-T1 | 2N7002K-T1 VISHAY SMD or Through Hole | 2N7002K-T1.pdf | |
![]() | ISPLSI3265-70LM | ISPLSI3265-70LM LATTICE QFP | ISPLSI3265-70LM.pdf | |
![]() | NTE7440 | NTE7440 NTE DIP-14 | NTE7440.pdf | |
![]() | ECJDV50J106M | ECJDV50J106M Panasonic SMD | ECJDV50J106M.pdf | |
![]() | T350B225M025AT7301 | T350B225M025AT7301 KEMET DIP | T350B225M025AT7301.pdf |