창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDK C0603X5R0J104KT00NN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDK C0603X5R0J104KT00NN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDK C0603X5R0J104KT00NN | |
관련 링크 | TDK C0603X5R0, TDK C0603X5R0J104KT00NN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12066C226MAT2A | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12066C226MAT2A.pdf | |
![]() | GQM1885C2AR30BB01D | 0.30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2AR30BB01D.pdf | |
![]() | GL250F33CET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F33CET.pdf | |
![]() | 61161 | 61161 AMP/WSI SMD or Through Hole | 61161.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCKO | K4B2G0846D-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B2G0846D-HCKO.pdf | |
![]() | SP5658SKGMP2S | SP5658SKGMP2S MITEL SOP-16 | SP5658SKGMP2S.pdf | |
![]() | 74LX1GU04STR TEL:82766440 | 74LX1GU04STR TEL:82766440 ST SOT153 | 74LX1GU04STR TEL:82766440.pdf | |
![]() | ZMM2V4ST 1/2W | ZMM2V4ST 1/2W ST LL-34 2500PCS | ZMM2V4ST 1/2W.pdf | |
![]() | SOL16M | SOL16M ORIGINAL SMD-16 | SOL16M.pdf | |
![]() | 36C27 | 36C27 ORIGINAL SOP8 | 36C27.pdf | |
![]() | XCA3386-FPB | XCA3386-FPB MOT SOP28 | XCA3386-FPB.pdf | |
![]() | KA5532 DIP8 | KA5532 DIP8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA5532 DIP8.pdf |