창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDH35P500RJE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDH35 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TDH35 "E" Series Material Declaration | |
| 카탈로그 페이지 | 2256 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TDH35 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 500 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.378" W(10.10mm x 9.60mm) | |
| 높이 | 0.177"(4.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDH35P500RJE | |
| 관련 링크 | TDH35P5, TDH35P500RJE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 14.31818M-C3: ROHS | 14.31818MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 14.31818M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | CRCW060324R9FKEA | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060324R9FKEA.pdf | |
![]() | M38HC43BM | M38HC43BM MICREL SOP8 | M38HC43BM.pdf | |
![]() | XC56002ACFC16 | XC56002ACFC16 MOT SMD or Through Hole | XC56002ACFC16.pdf | |
![]() | NPC-1210-005D-3S NPC1210-005D-3S | NPC-1210-005D-3S NPC1210-005D-3S MSI SMD or Through Hole | NPC-1210-005D-3S NPC1210-005D-3S.pdf | |
![]() | RH5VL27AA-A1 | RH5VL27AA-A1 RICOH SOT-89 | RH5VL27AA-A1.pdf | |
![]() | G5V-2-4DC24V | G5V-2-4DC24V OMRON DIP | G5V-2-4DC24V.pdf | |
![]() | 2N7002 T/R | 2N7002 T/R PANJIT SMD or Through Hole | 2N7002 T/R.pdf | |
![]() | BN1L3M-T | BN1L3M-T NEC TO-92 | BN1L3M-T.pdf | |
![]() | NSC810AD-4M | NSC810AD-4M NS DIP | NSC810AD-4M.pdf | |
![]() | WI-261-CU | WI-261-CU VICOR SMD or Through Hole | WI-261-CU.pdf | |
![]() | HD1-6432/883 | HD1-6432/883 HARRIS CDIP | HD1-6432/883.pdf |