창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDH35P500RJE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TDH35 Series | |
제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TDH35 "E" Series Material Declaration | |
카탈로그 페이지 | 2256 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | TDH35 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 500 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 35W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
크기/치수 | 0.398" L x 0.378" W(10.10mm x 9.60mm) | |
높이 | 0.177"(4.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDH35P500RJE | |
관련 링크 | TDH35P5, TDH35P500RJE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
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![]() | TISP3115H3 | TISP3115H3 BOURNS SIP-3 | TISP3115H3.pdf | |
![]() | HT27C020 | HT27C020 HOLTEK PLCC | HT27C020.pdf | |
![]() | EQV3G | EQV3G MIC SOT143-4 | EQV3G.pdf | |
![]() | 3118A04J | 3118A04J BUSSMANN/COOPER SMD or Through Hole | 3118A04J.pdf | |
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![]() | XC2C256 7C | XC2C256 7C XILINX BGA | XC2C256 7C.pdf | |
![]() | 28F1000PQC-12 | 28F1000PQC-12 MX PLCC | 28F1000PQC-12.pdf | |
![]() | COP888GD-CNB/EL | COP888GD-CNB/EL NSC PLCC | COP888GD-CNB/EL.pdf | |
![]() | FCM2012CF-301T04 | FCM2012CF-301T04 TAI-TECH SMD | FCM2012CF-301T04.pdf |