Ohmite TDH35P300RJE

TDH35P300RJE
제조업체 부품 번호
TDH35P300RJE
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 300 OHM 5% 35W DPAK
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내부 부품 번호EIS-TDH35P300RJE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서TDH35 Series
제품 교육 모듈Current Sensing Resistors
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보TDH35 "E" Series Material Declaration
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2256 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Ohmite
계열TDH35
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)300
허용 오차±5%
전력(와트)35W
구성후막
특징내습성
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 150°C
패키지/케이스TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB
공급 장치 패키지DPAK
크기/치수0.398" L x 0.378" W(10.10mm x 9.60mm)
높이0.177"(4.50mm)
종단 개수2
표준 포장 10
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)TDH35P300RJE
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