Ohmite TDH35P300RJE
- 제조업체 부품 번호
- TDH35P300RJE
- 제조업 자
- Ohmite
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 300 OHM 5% 35W DPAK
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TDH35P300RJE 가격 및 조달
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TDH35P300RJE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TDH35P300RJE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TDH35 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TDH35 "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2256 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TDH35 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.378" W(10.10mm x 9.60mm) | |
| 높이 | 0.177"(4.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TDH35P300RJE | |
| 관련 링크 | TDH35P3, TDH35P300RJE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
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