창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDG2786AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDG2786AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDG2786AP | |
| 관련 링크 | TDG27, TDG2786AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504C2337M | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 390 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504C2337M.pdf | |
![]() | 170M3467 | FUSE SQUARE 315A 700VAC | 170M3467.pdf | |
![]() | UU10LFNP-B223 | 22mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 250mA DCR 3.64 Ohm | UU10LFNP-B223.pdf | |
![]() | AIAP-03-5R6K | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 12.6A 11 mOhm Max Axial | AIAP-03-5R6K.pdf | |
![]() | SDA6000-B12 | SDA6000-B12 MICRONAS QFP | SDA6000-B12.pdf | |
![]() | SMBJ7.5AT3 | SMBJ7.5AT3 ON SMB | SMBJ7.5AT3.pdf | |
![]() | MC908JL16CSPE | MC908JL16CSPE FREESCALE SMD or Through Hole | MC908JL16CSPE.pdf | |
![]() | MAX9004EUB+ | MAX9004EUB+ MAXIM MSOP10 | MAX9004EUB+.pdf | |
![]() | MAX1963-TT250 | MAX1963-TT250 ORIGINAL 6 QFN-3X3T | MAX1963-TT250.pdf | |
![]() | EKMH100VSN183MP35S | EKMH100VSN183MP35S ORIGINAL SMD or Through Hole | EKMH100VSN183MP35S.pdf | |
![]() | XCV300FG456-4C | XCV300FG456-4C XILINX BGA | XCV300FG456-4C.pdf | |
![]() | CS3216Y5V106Z160N | CS3216Y5V106Z160N SAMSUNG SMD | CS3216Y5V106Z160N.pdf |