창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDFN33-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDFN33-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDFN33-12 | |
관련 링크 | TDFN3, TDFN33-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKB05JG468C00K | 6800µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 70 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB05JG468C00K.pdf | |
![]() | DRA73-151-R | 150µH Shielded Wirewound Inductor 551mA 932 mOhm Nonstandard | DRA73-151-R.pdf | |
![]() | 1537R-82F | 130µH Unshielded Molded Inductor 137mA 5.45 Ohm Max Axial | 1537R-82F.pdf | |
![]() | IDT75T512S100BS | IDT75T512S100BS IDT BGA | IDT75T512S100BS.pdf | |
![]() | 78Q902-CP | 78Q902-CP TDK DIP | 78Q902-CP.pdf | |
![]() | MB605648PF-G-BND | MB605648PF-G-BND FUJI QFP | MB605648PF-G-BND.pdf | |
![]() | ML62272PRG | ML62272PRG MDC SOT89-3 | ML62272PRG.pdf | |
![]() | S2CA | S2CA DIODES/VISHAY/FSC DO-214AC | S2CA.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2402I/CB | MCP1701AT-2402I/CB MICROCHIP SOT153 | MCP1701AT-2402I/CB.pdf | |
![]() | LP3905SD-00-LF | LP3905SD-00-LF NS SMD or Through Hole | LP3905SD-00-LF.pdf | |
![]() | TC200G06CF-7004 | TC200G06CF-7004 TOS SMD or Through Hole | TC200G06CF-7004.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBG | MSM3000-196PBG Qualcomm SMD or Through Hole | MSM3000-196PBG.pdf |