창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDFM3A1907E11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDFM3A1907E11P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDFM3A1907E11P | |
| 관련 링크 | TDFM3A19, TDFM3A1907E11P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLZ1005M2R2WT000 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 350mA 715 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLZ1005M2R2WT000.pdf | |
![]() | CW0014K300JE70HS | RES 4.3K OHM 5% AXIAL | CW0014K300JE70HS.pdf | |
![]() | MSF4800B-20-0920-20-0320-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-20-0920-20-0320-10X-1.pdf | |
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![]() | FW400R1 | FW400R1 TYCO SMD or Through Hole | FW400R1.pdf | |
![]() | DAC8814IBDBR | DAC8814IBDBR TI/BB SSOP-28 | DAC8814IBDBR.pdf | |
![]() | UPD27C8001D-15 | UPD27C8001D-15 ORIGINAL ORIGINAL | UPD27C8001D-15.pdf | |
![]() | TC55RP5001ECB713 | TC55RP5001ECB713 MICROCHIP SOT-23 | TC55RP5001ECB713.pdf | |
![]() | UUQ1H101MCL1GB | UUQ1H101MCL1GB NICHICON SMD | UUQ1H101MCL1GB.pdf | |
![]() | LM2990J-12-QML 5962-9571001QEA | LM2990J-12-QML 5962-9571001QEA NS SMD or Through Hole | LM2990J-12-QML 5962-9571001QEA.pdf | |
![]() | K7B403625M-QC85 | K7B403625M-QC85 SAMSUNG TQFP100 | K7B403625M-QC85.pdf |