창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDFM1B-2140L-10AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDFM1B-2140L-10AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDFM1B-2140L-10AP | |
관련 링크 | TDFM1B-214, TDFM1B-2140L-10AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | URY2C470MHD | 47µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | URY2C470MHD.pdf | |
![]() | 381LX680M400K202 | 68µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX680M400K202.pdf | |
![]() | 385USC330M25X45 | 385USC330M25X45 RUBYCON DIP | 385USC330M25X45.pdf | |
![]() | MB89068PF-G-111-BND-JN | MB89068PF-G-111-BND-JN FUJITSU QFP | MB89068PF-G-111-BND-JN.pdf | |
![]() | MB90F395HPMT | MB90F395HPMT fujitsu SMD or Through Hole | MB90F395HPMT.pdf | |
![]() | AXK600245P | AXK600245P NAIS SMD or Through Hole | AXK600245P.pdf | |
![]() | BCM5709CSF01 | BCM5709CSF01 BROADCOM BGA | BCM5709CSF01.pdf | |
![]() | 2EDGK-5.0-07P-14-00A(H) | 2EDGK-5.0-07P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGK-5.0-07P-14-00A(H).pdf | |
![]() | LM1036MX | LM1036MX NSC SOP20 | LM1036MX.pdf | |
![]() | IDH08S60C | IDH08S60C INFINEON SMD or Through Hole | IDH08S60C.pdf | |
![]() | H-65P-3 | H-65P-3 BOURNSINC SMD or Through Hole | H-65P-3.pdf | |
![]() | LA71721M-MPB-E | LA71721M-MPB-E SANYO QFP | LA71721M-MPB-E.pdf |